未來LED顯示屏將呈現(xiàn)出多種技術(shù)并存共榮的局面
人們對高清的追求是無止境的,Mini LED四合一和COB封裝作為當(dāng)下*令人關(guān)注小間距解決方案。COB技術(shù),與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,他是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,能至大限度的將間距縮小,有效的提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,達(dá)到降低風(fēng)險及成本的效果。COB封裝過后,不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程,由于省略了高溫過回流焊工藝,從而提高了整個系統(tǒng)的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下顆粒尺寸的應(yīng)用,這種小尺寸的應(yīng)用理論上可以實現(xiàn)極小間距顯示屏,但也這也意味著更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。而新一代Mini LED 新品能夠成功落地,正是因為中游的封裝廠商的技術(shù)突破,實現(xiàn)了四合一,n合一陣列化封裝技術(shù)的應(yīng)用。不僅支持更精細(xì)的顯示畫面,更是大幅度提升整屏堅固性,為受眾帶來更好的視覺體驗。
雖說Mini LED技術(shù)與COB技術(shù)都在不斷完善,并逐漸走向成熟,但就現(xiàn)階段而言,兩者還存在著一定的局限性。對于COB技術(shù)來說,其研發(fā)成本依舊過高,目前主要應(yīng)用在高端室內(nèi)指揮系統(tǒng)等高端領(lǐng)域,而無法大規(guī)模的應(yīng)用于整個LED顯示屏市場;四合一技術(shù)也有劣勢,在封裝階段,最終產(chǎn)品的顯示像素間距已被確定,這使得中游的封裝企業(yè)必須提供更多規(guī)格的四合一燈珠,從而要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游的合作更為緊密。新顯示的路徑很多,企業(yè)需要如何將這些技術(shù)形成產(chǎn)業(yè)化還有很長的路要走。
同樣封裝方式并不是顯示屏質(zhì)量的全部評判角度,顯示屏的好壞還有著上游發(fā)光芯片的好壞與下游箱體制作的優(yōu)劣,提高顯示屏的質(zhì)量水平,廠商們不能只“一心一意”,而要在整個顯示行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈上下功夫,當(dāng)然在進(jìn)入新的領(lǐng)域之前廠商們同樣要進(jìn)行了解和規(guī)劃,只有這樣,新技術(shù)才能給廠商們帶來更好的發(fā)展前景。
新興的技術(shù)的革新面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術(shù)層面上的挑戰(zhàn),顯示行業(yè)不僅僅是LED顯示“一枝獨秀”,還有更多的顯示技術(shù)在這個舞臺上“百花齊放”。OLED和其他新興顯示技術(shù)同樣在市場中有著強勁的競爭力,LED顯示想要在市場中站穩(wěn)腳跟就必須體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢,比如LED顯示相對于其他顯示技術(shù)的性價比與成本上的優(yōu)勢,發(fā)揮我們的長處,用新技術(shù)改良我們的短板,才能在市場中不斷擴(kuò)大我們的影響力。